晶洲历程
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成立 | 晶洲成立
2011年晶洲成立，成功开发行业首台背抛光刻蚀清洗机。
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开拓 | 国产显示湿法装备实现0突破
进军平板显示、半导体封装领域，先后完成G2.5-G5.5 湿法刻蚀机的研发与量产；
柔性显示材料清洗机荣获江苏省首台(套)重大装备认定；
光伏领域启动第一代湿法黑硅设备的研制,并顺利实现量产。
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成长 | 高世代显示装备及新一代光伏装备全面突破,多次打破国外技术垄断
平板显示领域， G6 AMOLED各类机型设备成批交付,
湿法刻蚀设备荣获江苏省首台(套)重大装备认定，彻底打破进口设备商垄断；
光伏领域，先后完成第二、三代湿法黑硅设备的开发与量产;
新一代高效晶硅制绒清洗综合设备、碱抛光刻蚀清洗综合设备等全面推向市场
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突破 | 深耕新型显示及光伏N型电池关键技术
平板显示领域：G6 掩膜版清洗全面突破，柔性On Cell 打孔屏湿法装备成套交付；
G8.5及以上超大尺寸全系列湿法工艺装备批量交付，深耕布局未来显示工艺技术；
光伏领域：重点布局TOPCon工艺湿法设备，与行业内多家客户进行研发合作，并成功实现中试量产。
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发展 | 打造硅基湿制程装备技术研发和产业化高地
新建湿制程智能装备生产基地、研发中心、理化实验室投入使用，稳定运行；
平板显示领域：LTPO湿制程解决方案国内首发，进军显示玻璃基板产业链，国产首台FMM工艺设备成功交付；
光伏领域：TOPCon领域大批量交付，大产能量产机型验证完成，全面推向市场。
