适用工艺：TOPCon
硅片尺寸：182-230mm
设备详情
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· 适用工艺：TOPCon
· 硅片尺寸：182-230mm
设备特点
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高带速精准带液刻蚀滚轮 有效避免翻液及过刻 | 精细化智能化动力水膜控制 无极控速控流 精密控制水膜量 | 多匀流+多流道精确流体流场设计 液面更稳定 | 多区流体液面控制 精确控制刻蚀阶段液面高度 | 超级风刀 高带速吹干效果稳定 |
设备参数
HF槽有效长度 | 轨道数 | 额定带速 | 设备产能 |
4.6m | 12道（182mm） 10道（210mm） | 5.5 m/min | 182mm:≥18000片/小时 210mm:≥15000片/小时 |
显示
光伏
半导体