工序数：单张基板需显影5次以上，占面板制程总工序约10%
台套数：单AMOLED 30K前段工厂需求≥12台/套
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| 高精度稳定搬送 | 精密工艺控制 | 基板表面处理能力强 | 全面防污染设计 | 系统化解决方案 |
设备参数
适用工艺 | CF、Array、TP |
适用基板尺寸 | 所有尺寸 |
适用基板厚度 | ≥0.3mm |
显影类型 | 喷淋摇摆 |
设备类型 | I 型，U 型，线型，定制款 |
工艺能力 | 高均匀性超低压喷淋 卓越的工艺可靠性，高关键线宽均匀性 消泡管理 无雾斑、无滚痕、无污染、无划痕 低运行成本 |
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光伏
半导体