设备参数
适用工艺
· 激光诱导刻蚀设备
适用基板尺寸
· 510*515mm向下兼容，包括圆片、方片等。
适用基板厚度
· 0.2-1.5mm
工艺能力
· 工艺流程：激光→刻蚀→热水洗→酸洗→水洗→干燥
· 工艺温度：80-170℃（精度±0.5℃@110℃）
· 碱浓度：10-70%
· 通孔直径：15-200μm（均匀性±0.5μm@50μm）
显示
光伏
半导体