设备参数
适用工艺
电化学沉积设备
适用基板尺寸
510*515mm（玻璃基板、陶瓷基板、IC载板等）
适用基板厚度
0.2-1.5 mm
工艺能力
工艺流程：（前清洗）→预湿→电镀→清洗→干燥
预湿：兼容真空预湿和普通预湿
阳极：兼容可溶和不可溶阳极，分区阳极
电源：根据工艺需求搭配直流电源或脉冲电源
电镀均匀性：＜7%
深径比：≤10:1@直径50μm
TGV工艺效果
RDL工艺实验室结果
显示
光伏
半导体