依托长期以来深耕大尺寸玻璃面板工艺技术及应用装备开发及产业化的积淀，晶洲聚焦玻璃基板级先进封装，致力于突破TGV技术瓶颈，打通「装备 – 工艺 – 应用」全链条自主可控体系。随着国内首个完整TGV整线验证开放平台的建成，晶洲正以一站式测试与研发全链条支撑，为上下游客户构筑从实验室到量产的坚实桥梁。
"激光诱导 + 湿法孔刻蚀"组合工艺，使用高温碱刻蚀，温控与循环性能优异，均匀性好。垂直篮式工艺设计，产能大，适配面板级封装规模化生产需求，助力降低制造成本。
采用双面电化学沉积设备，兼容可溶及不可溶阳极设计，直流加脉冲电镀工艺。薄片加工能力可至0.3-1.5mm，满足高精度TGV金属化填充与布线需求，确保优异的导电性与可靠性。
创新采用气浮涂布设备，避免物理接触损伤，保障基板表面完整性。垂直显影设备采用特殊夹持工艺，适用薄板或脆性材料，实现高精度图形转移，满足先进封装微细线路需求。
在晶洲半导体的TGV（玻璃通孔）整线工艺体系中，湿法工艺是贯穿全流程的核心环节。晶洲依托在高端湿制程装备领域的深厚积淀，为玻璃基板级先进封装提供了高精密、高一致性的湿法工艺解决方案。
晶洲TGV中试线平台不仅是技术研发的"试验田"，更是产业转化的"孵化器"。面向先进封装企业、科研院所、高校，提供一站式服务，适配多领域高端需求。
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