碎片率和良率

碎片率≤0.01%，良率99.8%

Uptime

≥98.5%

产品适应性

适用于硅片尺寸：156´156mm，

Max：210´210mm；硅片厚度120-200um

减薄亮和背面绒面

1-5um，绒面1-5um可调（兼容双面）

纯水预热系统

热水温度在75-80°C，减少换液时间

减薄量均匀性

允许偏差3%（每篮抽测减薄量偏差，大花篮与大花篮之间减薄量偏差）

温度控制精度

±0.8℃

自动补液

工艺槽体药液使用自动补液系统，（流量计、磁致伸缩液位计配合恒压罐计时添加）

下料干燥要求

搭配超高洁净度干燥系统（氮气辅助加热）

下料后抛光发射率

单面电池反射率≥40%，双面电池反射率≤40%

硅片外观

干进干出，干燥系统配置超高精度过滤器

参数记录

保留最近1年以上参数修改记录（工控机控制，预留MES通讯接口）