8月26-28日 —— 晶洲装备携涂胶显影整线装备(TrackLine)、TGV制孔与金属化成果强势亮相DIC EXPO 2026国际显示技术及应用创新展，吸引了众多专业观众驻足交流，成为现场关注焦点。 晶洲自主研发涂胶显影整线装备成功攻克平板显示核心工艺“卡脖子”难题，其核心优势包括： 无损伤高效传输：采用气浮传送技术，实现基板无接触传输，高效控制划痕与粉尘污染以及静电产生，涂胶与传送结合，无刀头往返运动，生产节拍提升30%； 超高精度控制：X/Z轴定位精度达±1μm，集成在线监测实时校准系统，确保工艺稳定性；。 面对AI算力驱动下的产业新浪潮，晶洲积极布局玻璃基板级先进封装赛道，致力于突破TGV核心技术瓶颈。通过建立国内首个TGV中试开放平台，晶洲成功打通了从装备到工艺再到应用的全链条自主体系，为上下游客户提供了从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。本次展会晶洲装备展示了TGV中试平台玻璃基板微孔制备以及金属化成果：
制孔能力：通孔直径15-200μm(均匀性±0.5μm@50μm);真圆度U%≤5%；均匀性U%≤5%;兼容玻璃厚度0.1mm-1.1mm
金属化：采用双面电化学沉积设备，兼容可溶及不可溶阳极设计，直流加脉冲电镀工艺，薄片加工能力可至0.3-1.5mm，电镀均匀性:＜7%,深宽比:≤10:1@直径50μm。
展会现场，晶洲技术吸引多家头部客户深度洽谈，作为国家级高新技术企业，晶洲以200余项专利构建核心技术壁垒，苏州、湖州、佛山三大基地协同，超50,000㎡现代化厂房支撑高端装备量产交付。 未来，晶洲装备将继续深化高端装备国产化，助力中国显示产业从“国产替代”迈向“全球引领”！苏州晶洲装备科技有限公司 2011 年成立于江苏常熟，是一家专注于湿制程与图形化工艺技术及应用装备开发的高新技术企业。致力于为 新型显示、光伏及半导体行业 提供 高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、光阻剥离、电化学沉积 等湿制程与图形化设备。同时，公司提供 废液在线回用系统、智能集成与数据分析 等创新解决方案，助力客户实现生产过程的绿色化与智能化升级。
