适用工艺：INC/UPC，DKC，DIC，BPC，ODF...
适用基板尺寸：All Size
适用基板厚度：≥0.3mm
清洗方式：UV/AP，DB/RB Brush，HP，BJ/SJ，HPMJ，MS，IR……
设备类型：I Type，U Type，Line Type，Custom Made
工艺能力：Contact Angle
Particle Removal Rate
ESD Control
No Mura， No Roller Mark，No Contamination And No Scratch
Low Running Cost
