首页 > 应用领域&案例 > 半导体
晶圆化镀设备

晶圆化镀设备

晶洲装备自主研发晶圆化镀机设备

适用于:8~12英寸晶圆化镀   

设备特点

1. 采用10.4英寸PROFACE触摸屏人机界面操作和三菱PLC控制

2. 预处理槽:10mm德国劳士领PP-N板焊接而成

3. QDR槽:德国进口10mmPP-N板热熔焊接而成

4. 镀镍槽:2mm厚韩国浦项SUS316板焊接加电解抛光

5. 槽体设置温度、液位监控装置

6. 清洗区域配有高效过滤器,无二次污染机会

7. 采用耐腐蚀导线并通过耐腐蚀PE管进行保护,防腐防水

8. 上料后全过程自动化控制,具有自动化程度高、运行成本低、 生产效率高、性能稳定等特点

9. 设备安全性能高,在防漏液、加热、漏电等方面做了严格的设计,确保人身和厂务安全


点击询价